Stopy aluminium, stopy cynkowe i stopy magnezu
Materiały powszechnie stosowane do odlewów matrycy obejmują głównie stopy aluminium, stopy cynku i stopy magnezu. Każde z tych materiałów mają swoje unikalne właściwości i obszary zastosowania w procesie odlewania matrycy.
Stop aluminium jest jednym z najczęściej używanych materiałów odlewniczych. Ma zalety o niskiej gęstości, wysokiej wytrzymałości specyficznej i sztywności specyficznej, doskonałej przewodności elektrycznej i cieplnej oraz silnej odporności na utlenianie i korozję. Jest szeroko stosowany w samochodach, motocyklach, lotach i innych polach. Powszechnie stosowane materiały ze stopów aluminium obejmują ADC12, YL113, YL102, A380 i A360 itp. Materiały te mają doskonałą wydajność w kształtowaniu odlewni, machinowalności i właściwościach mechanicznych.
Stop cynkowy jest również powszechnym materiałem odlewanym, znanym z doskonałych właściwości odlewania, właściwości mechanicznych i wytrzymałości. Jest szeroko stosowany w branżach takich jak maszyny, sprzęt, zamki, zabawki itp., I staje się coraz bardziej popularna w elektronice, telekomunikacji i urządzeniach domowych. Stop cynkowy ma mniejszą temperaturę topnienia tylko 385 stopni, co ułatwia tworzenie się podczas procesu odlewania matrycy. Powszechnie używane materiały ze stopu cynku obejmują 3#Zn itp.
Stop magnezowy jest znany jako „zielony materiał inżynierski XXI wieku”. Ma charakterystykę niskiej gęstości, wysokiej wytrzymałości i sztywności specyficznej, a także ma dobre właściwości absorpcji energii i wchłaniania wibracji. Chociaż ich zastosowania są stosunkowo rzadkie, stopy magnezu wykazują duży potencjał w niektórych określonych dziedzinach, takich jak lotnisko.
Wybierając materiały odrzutowe, inżynierowie mechanicy muszą kompleksowo rozważyć takie czynniki, jak wydajność produktu, charakterystyka procesu, warunki produkcyjne i ekonomia. Różnice we właściwościach różnych materiałów wpłyną na ich wydajność w praktycznych zastosowaniach, dlatego przy wyborze należy zwrócić uwagę na ostrożne względy.
